母片在IC解密的 过程中会不会被损害呢？不少客户经常提出这样的担心，要想知道答案，我们最好先来了解目前单片机芯片解密的两种通常做法：
        第一种：FIB：focused ion beam，即以硬件为主，辅助软件，称为侵入型攻击，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改；
        第二种是软件为主，称为非侵入型攻击，要借助一些软件，如类似编程器的自制设备，这种方法不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态）。不管是哪一种，一般都只是破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能，不改变芯片本身功能。因此，客户大可不必担心芯片解密过程中会对母片造成损害的问题。