在整个电子行业的应用技术发展史上，可以说贯穿着解密与反解密技术之间的博弈。芯片解密技术又可以美其名曰：反向设计或是逆向工程。

芯片的解密主要分为开盖和不开盖的，对于早期的单片机，加密方法薄弱，利用其加密的漏洞，可以直接利用编程器或者根据漏洞专门制作的解密器读出里面的执行文件。当然对于没有加密的单片机，更是可以利用编程器读出flash中的内容。

 开盖是指融掉芯片表面的封装，暴露出内部的晶圆，然后用一些手段来破解。介绍两种：探针技术、FIB。

1、探针技术，是用探针在直接暴露的芯片内部连线，使用物理连接的方法，连接到外部，并合用逻辑分析仪等工具，对数据进行采集，分析，以实现debug的一种技术手段。将芯片裸片固定在高倍率显微镜下，使用一种进口的极细探针（细到1个um以下的量级），将探针可以连接到芯片内部任何地方，然后对芯片内部结构进行分析。

2、FIB，聚焦离子束分析技术，这是目前最时髦，也是最先进的失效分析技术之一，同时也是最先进的芯片解密技术之一。其原理是通过离子注入的方式，能够将芯片内部的任意指定连线断开或是连接上，其加工精度达到纳米级，跟探针技术相比，哪已经是牛到天上去了...换句话说，只要你对芯片内部功能模块的物理位置清楚的话，想读出任何资料都是可以的。对于普通MCU的保护熔丝的防破解方法，在FIB技术面前基本上就不堪一击。