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电路板生产加工
来源:洪铭科技       发布时间:2019-08-27      点击量:800

对于比较复杂的集成电路板,一般生产过程分为3种:
单面混合组装:
           所有元器件,包括表面安装件和插装件,都在PCB板的单面上。我们采用印刷焊膏、放置元器件及再流焊完成表面安装过程;进而,采用手工插装或白动插装方法,固定插装件,然后进人波峰焊进行通孔插装件的焊接。这种单面元件的印刷电路板是比较普遍的设计。但毫无疑问,它限制了PCB板的容量及安装密度。此种工艺安排 (表面安装与通孔插装两种工艺相对独立)比较容易实现质量要求,适用于自由度比较大的生产模式。
双面表面组装:
           双面SMT该过程全部采用表面安装元器件,并采用对应的双面再流焊。值得强调的是,考虑到第二次再流焊时,反面的元器件可能因为温度达到熔点而使元件滑落,通常对于比较大的元件宜先附加粘结剂。因此,点胶机的选用与否对工艺过程的效果影响很大。当然,这与再流焊热域分布及热温度曲线变化有关,一方面是锡铅合金的熔点,另一方面是热应力的分析。所以再流焊的温度设置及传输带速度的选择就显得非常重要。

双面混合组装:
           随着大规模集成电路的发展,印刷电路板安装技术也变得越来越复杂,常常当设计计算机和工作站主板时,综合运用多种ASIC及接口元件,元件安装分布在PCB板的两面,同时,电路板可能有几个中间层。大规模集成电路VLSI的应用,对贴装机及焊接技术提出了更高要求。在先进的贴片机上可以达到精度为1mil的位置标准。最新的VL5I的引脚间隔达12mil,在表面安装过程中,焊膏的体积及印刷形状就变得举足轻重。同样,像BGA球状网格阵列的表面安装,使整个工艺过程朝着越来越复杂的方向发展。

           表面上看来,双面混合组装由三步组成:正面安装焊接、底面安装焊接、插装波峰焊接。但这三者之间不是孤立的,相互会产生影响。

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